本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。
本书可作为应用电子技术、微电子技术、光电子技术等电类相关专业学生的教材，也可以作为电子产品制造行业工程技术人员和技术工人，以及电子技术爱好者的自学参考用书。
杜中一，1978年出生，工学硕士，大连职业技术学院（大连广播电视大学）电气电子工程学院副院长，副教授，主编《SMT表面组装技术》《电子制造与封装》《半导体技术基础》《电类专业英语》《半导体芯片制造技术》等多部教材，出版《集成电路制造技术》专著一部，在全国性刊物发表学术论文31篇，其中ISTP收录2篇，CPCI收录2篇，CSSCI收录1篇，北大核心论文期刊2篇，专利6项，主持完成省级及以上科研课题5项。
第1章电子产品制造概述1
1.1电子产品制造过程1
1.2沙子变“黄金”——CPU制造全过程2
第2章半导体材料制备8
2.1多晶半导体的制备8
2.1.1工业硅的生产8
2.1.2三氯氢硅还原制备高纯硅8
2.1.3硅烷热分解法制备高纯硅13
2.2单晶半导体的制备15
2.2.1单晶硅的基本知识16
2.2.2直拉法制备单晶硅的设备及材料23
2.2.3直拉单晶硅的工艺流程32
2.3晶圆制备39
第3章集成电路制造50
3.1薄膜制备50
3.1.1氧化法制备二氧化硅膜50
3.1.2化学气相沉积法制备薄膜53
3.1.3物理气相沉积法制备薄膜60
3.1.4金属化及平坦化63
3.2光刻69
3.2.1光刻概述69
3.2.2光刻工艺72
3.3刻蚀86
3.3.1干法刻蚀86
3.3.2湿法刻蚀93
3.4掺杂97
3.4.1扩散97
3.4.2离子注入100
第4章集成电路封装109
4.1封装工艺109
4.2互连113
4.2.1引线键合113
4.2.2载带自动焊118
4.2.3倒装焊121
4.3集成电路封装形式124
4.3.1插装元器件的封装形式124
4.3.2表面贴装元器件的封装形式126
4.3.3其他形式封装128
第5章表面组装132
5.1表面组装生产物料132
5.1.1表面组装元器件及印制电路板132
5.1.2焊膏、贴片胶及清洗剂140
5.2表面组装工艺143
5.2.1涂敷143
5.2.2贴片146
5.2.3焊接147
5.2.4清洗及测试152
5.3表面组装工艺流程及总装包装156
5.3.1表面组装工艺流程156
5.3.2总装包装158
参考文献160
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