公差配合与测量技术

定　　价：42 元

丛书名：高等职业教育改革与创新新形态教材

• 作者：贺义宗主编
• 出版时间：2023/5/1
• ISBN：9787111726555
• 出 版 社：机械工业出版社

• 中图法分类：TG801 
• 纸张：胶版纸
• 开本：16开

内容简介

本书采用项目任务模式，从公差配合与测量技术基本知识的应用出发，系统地介绍了公差与配合方面的现行国家标准及其应用的知识和测量技术。主要内容包括绪论、尺寸公差及检测的学习与应用、配合公差及检测的学习与应用、尺寸链的学习与应用、几何公差及检测的学习与应用、公差原则的学习与应用、圆锥公差及其检测的学习与应用、表面粗糙度及其检测的学习与应用、滚动轴承及与其配合孔轴公差的学习与应用、键和花键连接的公差及检测的学习与应用、普通螺纹公差及检测的学习与应用、渐开线圆柱齿轮公差及检测的学习与应用。

作者介绍

贺义宗，副教授，机械制造工艺与设备专业本科学历，教育硕士，数控车高级工，中国创造学会智能制造与服务分会理事。主讲“公差配合与测量技术”“数控编程与加工技术”“金属工艺学”等课程，主编机械类教材2部、参编机械类教材3部，在省级以上刊物公开发表论文十余篇。