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当前分类数量:330  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 纳米半导体
    • 纳米半导体
    • 马洪磊,薛成山编著/2009-3-1/ 国防工业出版社/定价:¥48
    • 本书共11章,全面系统地阐述了纳米半导体基本概念、制备技术和十种典型纳米半导体的结构、形貌、组分、电子结构、光电特性、磁学性质、场发射特性及其应用。

    • ISBN:9787118060485
  • 电子电路分析与设计——半导体器件及其基本应用(第3版)
    • 电子电路分析与设计——半导体器件及其基本应用(第3版)
    • 王宏宝、于红云/2009-1-1/ 清华大学出版社/定价:¥59
    • 电子学是研究电荷在空气、真空和半导体内运动的一门科学(注意此处不包括电荷在金属中的运动)。这一概念最早起源于20世纪早期,以便和电气工程(主要研究电动机、发电机和电缆传输)加以区别,当时的电子工程是一个崭新的领域,主要研究真空管中的电荷运动。如今,电子学研究的内容一般包括晶体管和晶体管电路。微电子学研究集成电路(IC)

    • ISBN:9787302178958
  • 半导体物理与器件
    • 半导体物理与器件
    • 裴素华 等编著/2008-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥35
    • 本书较系统全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性。具体内容包括:半导体材料的基本性质、PN结机理与特性、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、半导体器件制备技术、Ga在SiO(2)/Si结构下的开管掺杂共6章。每章后附有内容小结、思考题和习题。书后有附录,附录A是本书的主要符号表,附录B是常用

    • ISBN:9787111247319
  • (T)现代成像系统
    • (T)现代成像系统
    • 徐之海 等/2008-6-1/ 国防工业出版社/定价:¥20
    • 本书涵盖了摄影成像,数码成像,电视成像,红外成像和医学成像等内容,对成像工程领域中的知识,从光,机,电系统结构和成像机理方面进行了较为详尽的阐述。它既包括了已经形成规模产业的传统成像系统,也包括了近几年来迅猛发展的数码成像,数字电视系统等崭新内容;既有面向日常生活中应用的普及型成像系统,也有面向军事科学领域和生命科学领

    • ISBN:9787118025852
  • (T)通信原理(第5版)
    • (T)通信原理(第5版)
    • 樊昌信 等/2008-6-1/ 国防工业出版社/定价:¥36
    • 本书是在1980、1984、1988、1995年出版的《通信原理》教材的基础上,根据科技发展和教学改革实践的需要,经评审和重新修订而成的。本书讲述现代通信的基本原理,主要内容包括模拟通信和数字通信,而侧重于数字通信。全书共12章,可分为三个部分:第一部分(第1~4章)阐述通信基础知识及模拟通信原理;第二部分(第5~8章

    • ISBN:9787118024813
  • 光电子成像器件原理
    • 光电子成像器件原理
    • 向世明 等/2008-6-1/ 国防工业出版社/定价:¥21
    • 光电子成像技术是信息科学的一个重要分支。其功能是将人眼不易或不能直接看见的微弱光、红外光、紫外光、X线及其他电磁辐射的静态或瞬态现象,变为可视图像,因而它们在国民经济和国防建设中有较大实用价值;对人们物质文明和精神文明的进步,起着密不可分的传播媒体作用。本书深入浅出地论述了各类光电子成像器件的工作原理、典型结构、特性参

    • ISBN:9787118020044
  • 先进半导体材料及器件的辐射效应
    • 先进半导体材料及器件的辐射效应
    • (比)C.Claeys,(比)E.Simoen著/2008-6-1/ 国防工业出版社/定价:¥55
    • 本书在介绍辐射环境、空间应用器件的选择策略以及半导体材料和器件的基本辐射效应机理的基础上,介绍IV族半导体材料、CaAs材料、硅双极器件以及MOS器件的辐射损伤等,并对先进半导体材料及器件的应用前景进行展望。

    • ISBN:9787118054088
  • SiGe微电子技术
    • SiGe微电子技术
    • 徐世六主编/2008-6-1/ 国防工业出版社/定价:¥55
    • 本书以器件和集成电路为轴线,从基本概念到器件的原理、设计、制造和电路应用,比较全面地介绍了新近发展起来的SiGe微电子技术。

    • ISBN:9787118052527
  • 半导体的检测与分析(第二版)
    • 半导体的检测与分析(第二版)
    • 许振嘉/2007-8-1/ 科学出版社/定价:¥98
    • 本书的主要内容包括:高分辨X射线衍射,光学性质检测分析,表面和薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体研究中的应用,半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料(第三代半导体和低维结构半导体材料)物理表征的实验技术和具体应用成果。限于篇幅,不能面面俱到,所以有些实验技术,如LEED,

    • ISBN:9787030194626
  • 半导体器件物理基础(第二版)
    • 半导体器件物理基础(第二版)
    • 曾树荣 编著/2007-1-1/ 北京大学出版社/定价:¥36
    • 本书内容大体可分为两个部分。前两章为第一部分,介绍学习半导体器件必须的知识,包括半导体基本知识和pn结理论;其余各章为第二部分,阐述主要半导体器件的基本原理和特性,这些器件包括:双极型晶体管、化合物半导体场效应晶体管、MOS器件、微波二极管、量子效应器件和光器件。每章末均有习题,书后附有习题参考解答。本书简明扼要,讨论

    • ISBN:9787301054567