关于我们
书单推荐                   更多
新书推荐         更多
点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
    • 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
    • 赵志桓 著/2020-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥78
    • 《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》可供半导体、微电子、

    • ISBN:9787122353283
  • 半导体材料物理与技术
    • 半导体材料物理与技术
    • 杨建荣著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥78
    • 本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料,在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上,将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来,并根据作者的理解将相关内容分成6个部分,即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。其中半导体材料物理性能被划分为三大类12个方

    • ISBN:9787030627322
  • 轨道交通驾驶专业群实习实训指导书
    • 轨道交通驾驶专业群实习实训指导书
    • 单绍平, 张金瑞, 主编/2019-7-1/ 西南交通大学出版社/定价:¥32
    • 本教材将高等职业院校铁道机车专业开设的实习实训项目合编在一起,内容包括电力机车电器实训、电力机车制动技术实训、车钩拆装实训、电力机车高、低压试验、机车仿真驾驶实训(500km)、机车驾驶技能训练(2500km)、乘务员一次作业过程训练、机车静态检查、电力机车检修跟岗实习、电力机车驾驶顶岗实习等。内容上追踪铁道机车领域的

    • ISBN:9787564369804
  • 硅材料检测技术
    • 硅材料检测技术
    • 王体虎,魏东亮,宗冰 著/2019-7-1/ 黄河水利出版社/定价:¥36
    • 《硅材料检测技术》主要讲述了多晶硅生产过程中所涉及到的一系列相关检测活动及基本要求介绍。内容包括多晶硅检测实验室基本要求、相关分析检测设备介绍、原辅材料检测、中间控制检测、生产环境监测、多晶硅生产常规电学参数检测、多晶硅中杂质含量检测、生产分析废弃物处置等核心内容。同时对实验室用超纯水的制备,实验室用气的制备和净化作了

    • ISBN:9787550924413
  • SMT工艺与设备
    • SMT工艺与设备
    • 陈荷荷/2019-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥32
    • 本书以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接

    • ISBN:9787111623816
  • 氮化镓基发光二极管芯片设计与制造
    • 氮化镓基发光二极管芯片设计与制造
    • 周圣军,刘胜著/2019-6-1/ 科学出版社/定价:¥199
    • 本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验,详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面和侧面集成微纳光学结构,提高其发光效率。采用高反射率、低阻P型欧姆接触电极和通孔接触式N型电极提高倒装结构LED芯

    • ISBN:9787030607430
  • LED封装检测与应用
    • LED封装检测与应用
    • 张泽奎,任婷婷/2019-6-1/ 华中科技大学出版社/定价:¥39
    • 本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测,注重基本内容的介绍和操作能力的培养,主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LED的检测。下篇为LED的应用,注重应用能力的培养和拓宽学生的知识面,主要内容包括LED的驱动电路设计和二次光学设计、LE

    • ISBN:9787568043809
  • 硅片的超精密磨削理论与技术
    • 硅片的超精密磨削理论与技术
    • 郭东明/2019-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质,以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上,全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床,完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。全书共9章,其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用,第2章介绍集成电路制造

    • ISBN:9787121363009
  • 表面组装技术
    • 表面组装技术
    • 詹跃明 著/2019-4-1/ 重庆大学出版社/定价:¥48
    • 本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章,分别是章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。本

    • ISBN:9787568913805
  • 半导体纳米线功能器件
    • 半导体纳米线功能器件
    • 张跃著/2019-3-1/ 科学出版社/定价:¥198
    • 本书为“低维材料与器件丛书”之一。过去二十多年,半导体纳米线因其独特结构与优异性能引起了世界各国科学家的高度关注与广泛研究,半导体纳米线功能器件在不同领域都展现出巨大的前景。本书基于作者多年的科研工作,并结合国内外的最新研究进展,系统介绍了半导体纳米线功能器件的研究成果。内容涵盖了从半导体纳米线功能器件的发展现状和加工

    • ISBN:9787030605337