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当前分类数量:277  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  •  功率半导体封装技术
    • 功率半导体封装技术
    • 虞国良/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体

    • ISBN:9787121418976
  • 激光3D打印压电器件
    • 激光3D打印压电器件
    • 戚方伟著/2021-8-1/ 冶金工业出版社/定价:¥60
    • 本书基于固相剪切碾磨技术和球形化技术规模化制备了适用于SLS加工的PA11/BaTiO3压电复合材料球形粉体,首次通过宏观、微观结构设计及SLS加工技术制备了传统聚合物加工方法不能制备的形状复杂且力电转换性能优异的多孔PA11/BaTiO3压电制件,以期为规模化制备功能复合球形粉体及SLS加工提供新原理新技术,主要研究

    • ISBN:9787502489168
  • 真空镀膜技术与设备(第2版普通高等教育十四五规划教材)
    • 真空镀膜技术与设备(第2版普通高等教育十四五规划教材)
    • 张以忱 编/2021-8-1/ 冶金工业出版社/定价:¥49
    • 本书共分10章,系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用,真空镀膜机的结构、设计计算,蒸发源,磁控靶的设计计算,薄膜厚度的测量技术,薄膜与表面分析检测技术;书中还介绍了近年来出现的新型薄膜材料石墨烯的制备方法和应用等方面的内容。本书理论与实际应用结合,可作为真空技术与工程、薄膜与表面应用、材料工程、应用物理

    • ISBN:9787502488802
  •  电子制造SMT设备技术与应用
    • 电子制造SMT设备技术与应用
    • 朱桂兵/2021-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥55
    • 本书以电子制造SMT设备为主体,从设备品牌、工作原理、结构组成、操作过程、故障诊断、技术参数、设备选型、评估与验收及设备维修与保养等角度,分别介绍SMT主体设备(涂敷设备、贴装设备、焊接设备等)和SMT辅助设备(检测设备、返修设备、SMT生产线辅助设备、静电防护设备等),并选取不同设备的共性部件作为机电设备通用部件进行

    • ISBN:9787121419713
  • 芯片用硅晶片的加工技术
    • 芯片用硅晶片的加工技术
    • 张厥宗 编著/2021-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥198
    • 《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识,并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术,以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料,可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和

    • ISBN:9787122387431
  • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 沈洁 主编/2021-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥49
    • 本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,最

    • ISBN:9787122390905
  • 碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术
    • 碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术
    • 高远陈桥梁/2021-7-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiCMOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对——关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对——crosstalk,高d

    • ISBN:9787111681755
  •  SMT设备的操作与维护(第2版)
    • SMT设备的操作与维护(第2版)
    • 左翠红 著/2021-7-1/ 高等教育出版社/定价:¥46
    • 书是国家职业教育专业教学资源库配套教材之一,也是十二五职业教育国家规划教材修订版。本书根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要,系统介绍了表面贴装技术(SMT)工艺设备的操作与维护技术。全书在编写过程中,融入了企业生产应用案例、行业标准及企业规范,内容按照表面贴装设备岗位技术人员的典型工作任务和表面贴装工艺流程环

    • ISBN:9787040551457
  • 电子装联职业技能等级证书教程
    • 电子装联职业技能等级证书教程
    • 戚国强, 王毅, 陈霞主编/2021-6-1/ 中国铁道出版社/定价:¥26
    • 本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,从PCB到PCBA及最终产品各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法,包括工焊接、压接、电批使用的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、三防涂覆、返修技术、各类设备的维护保养等。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求,贯穿整个单板加工的工艺流程。所涉

    • ISBN:9787113269852
  • 光之变革(标准研究篇展陈光环境质量评估方法研究)
    • 光之变革(标准研究篇展陈光环境质量评估方法研究)
    • 艾晶 编/2021-6-1/ 文物出版社/定价:¥360
    • 本书主要围绕标准编制工作展开,涉及项目组研究过程中思考与推进工作的方法,吸收和借鉴了一些国内外相关标准,还有他们如何借助实验取证的方法,围绕有争议的技术指标进行专项研究,如何采取求真务实的方式检验标准,开展实地调研工作,以及项目组专家们和企业都提供了哪些前沿信息等内容。全书共分六个章节,第一章是项目的整个研究总报告,主

    • ISBN:9787501070824