本书是集成电路设计领域相关专业入门教材，主要介绍与集成电路设计相关的基础知识与基本经验。全书共分为10章，以集成电路设计基础理论、方法、流程和工程经验为中心，兼顾介绍与设计紧密相关的材料、结构、工艺，以及与产品化密切相关的封装测试和设计加固等内容。教材不仅注重集成电路设计基础理论，例如SPICE模型与运用，而且更加关注

本书共6章，以硅集成电路为中心，重点介绍集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计、微电子系统设计、电子设计自动化。既介绍微电子器件的基本概念和物理原理，也介绍现代集成电路中先进器件结构、现代集成电路和系统设计方法以及纳米工艺等先进技术。

本书是一本关于AI芯片的综合指南，不仅系统介绍了AI芯片的基础知识和发展趋势，还重点介绍了AI芯片在各个领域的应用与开发。本书共分为9章，包括：认识AI芯片、AI芯片开发平台、数据预处理、AI芯片应用开发框架、AI芯片常用模型的训练与轻量化、模型的推理架构——ONNXRuntime、FPGA类AI芯片的开发实践、同构智

本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识，首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚

本书共15章。第1章主要介绍集成电路技术的重要性、集成电路的发展历程、摩尔定律和集成电路制造典型企业，第2章主要介绍多晶硅、硅单晶和硅晶圆的制备，第3至12章分别介绍微纳集成电路制造的硅晶圆清洗、热氧化、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻、刻蚀、金属化和CMP等先进基本工艺，第13章介绍阱、浅槽隔离、栅极

本书主要介绍使用ANSYSHFSS进行无源仿真的方法，使读者了解高速电路中无源仿真的过程及信号完整性的基础知识。本书内容涉及信号完整性基础知识、ANSYSHFSS的基础操作、无源仿真实例的分析。书中介绍了如何使用ANSYSHFSS对单端信号传输线、单端信号过孔、差分信号传输线、差分信号过孔等实例进行仿真，同时也综合介绍

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本书结合编者多年的数字芯片后端设计经验编写，辅以多个项目实践，以帮助读者提升实操能力。本书主要介绍数字芯片后端设计相关知识及相关工具的使用。全书共11个模块，其中模块一为数字芯片后端设计基础；模块二-模块十以实际的数字芯片后端设计流程为主线，介绍数字芯片后端设计的相关内容，包括逻辑综合、形式验证、可测试性设计、布局布线

本书系统介绍了数字集成电路设计的FPGA的开发应用知识。包括集成电路概述、可编程器件的基本知识、Verilog和VHDL语言，Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、国产青岛若贝Robie软件的使用方法，以及基于FPGA的电路设

本书按一个完整的半导体集成电路工艺过程工艺作用来讲述，将各种集成电路单项工艺分为清洗、薄膜沉积、掺杂和图形转移等几类。各部分内容是以提取重要的、有重复性和代表性的工序排成的实验项目。学生真正掌握了这些实验的方法，熟悉各大型设备的实际操作，即可在工艺线上单独流片，制造出合格的、结构较简单的集成电路芯片。