本书共11章，首先介绍超大规模集成电路的发展趋势、典型单片系统的主要组成部分和设计挑战，然后盘点各种超大规模集成电路设计技术以及单片系统综合和时序分析技术，介绍单片系统可测试性设计与设计验证策略、物理设计过程与物理设计验证以及单片系统封装，最后提供设计案例。

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本书是集成电路设计领域相关专业入门教材，主要介绍与集成电路设计相关的基础知识与基本经验。全书共分为10章，以集成电路设计基础理论、方法、流程和工程经验为中心，兼顾介绍与设计紧密相关的材料、结构、工艺，以及与产品化密切相关的封装测试和设计加固等内容。教材不仅注重集成电路设计基础理论，例如SPICE模型与运用，而且更加关注

本书共6章，以硅集成电路为中心，重点介绍集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计、微电子系统设计、电子设计自动化。既介绍微电子器件的基本概念和物理原理，也介绍现代集成电路中先进器件结构、现代集成电路和系统设计方法以及纳米工艺等先进技术。

本书是一本关于AI芯片的综合指南，不仅系统介绍了AI芯片的基础知识和发展趋势，还重点介绍了AI芯片在各个领域的应用与开发。本书共分为9章，包括：认识AI芯片、AI芯片开发平台、数据预处理、AI芯片应用开发框架、AI芯片常用模型的训练与轻量化、模型的推理架构——ONNXRuntime、FPGA类AI芯片的开发实践、同构智

本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识，首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚

本书共15章。第1章主要介绍集成电路技术的重要性、集成电路的发展历程、摩尔定律和集成电路制造典型企业，第2章主要介绍多晶硅、硅单晶和硅晶圆的制备，第3至12章分别介绍微纳集成电路制造的硅晶圆清洗、热氧化、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻、刻蚀、金属化和CMP等先进基本工艺，第13章介绍阱、浅槽隔离、栅极

全书共5章。第1章解析了光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心装备的工作原理，揭示了图形生成、增材与减材工艺的物理化学本质，奠定装备认知基础；第2章立足CMOS工艺平台，贯通器件制造与工艺集成技术，阐释了三维集成等先进技术的实现路径；第3章突破传统设计边界，融合IP定制、数模混合设计及DTCO协同优化方法，搭建了设计与制造

本书主要介绍使用ANSYSHFSS进行无源仿真的方法，使读者了解高速电路中无源仿真的过程及信号完整性的基础知识。本书内容涉及信号完整性基础知识、ANSYSHFSS的基础操作、无源仿真实例的分析。书中介绍了如何使用ANSYSHFSS对单端信号传输线、单端信号过孔、差分信号传输线、差分信号过孔等实例进行仿真，同时也综合介绍

本书详细介绍了电子元件及其集成电路的测试开发流程，全书包括测试开发流程、电阻的测试、二极管的测试、三极管的测试、MOSFET的测试、组合逻辑芯片测试开发、时序逻辑芯片测试开发、运算放大器的测试开发、电源管理芯片测试开发九个项目。大部分项目包含“知识准备”“项目实施”和“技能训练”三个部分，确保读者能够系统地学习每种电子