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当前分类数量:752  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • 三维集成硅通孔技术
    • 三维集成硅通孔技术
    • 李伟等著/2026-1-1/ 机械工业出版社/定价:¥109
    • 本书系统地阐述了作为后摩尔时代关键突破技术的硅通孔(TSV)技术及其解决方案。面对传统平面微缩逼近物理极限与经济性崩塌的严峻挑战,TSV技术凭借其超高的互连密度、极低的信号延迟和卓越的功耗效率,成为重构芯片架构、实现性能跃升与成本优化的核心支柱。本书深入解析了TSV的三维集成需求、制造工艺链、关键设计挑战、可靠性分析与

    • ISBN:9787111797449
  • 微电子与集成电路设计导论(第2版)
    • 微电子与集成电路设计导论(第2版)
    • 方玉明,王德波,郭宇锋编著/2026-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥55
    • 本书从通用性和实用性出发,介绍微电子和集成电路的基本概念、理论和发展。全书共6章,主要包括:微电子和集成电路基础知识和发展现状(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术等。

    • ISBN:9787121517907
  • 光电集成技术
    • 光电集成技术
    • 祝宁华主编/2026-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥199
    • 本书介绍了光电集成的核心技术和最新进展,在概论中介绍了光电融合的基本概况和丰富内涵,总结了“光电子与微电子器件及集成”和“信息光子技术”两个国家重点专项的重要研究成果。

    • ISBN:9787121517235
  • RTL设计师面试攻略
    • RTL设计师面试攻略
    • 孙健,魏东/2026-1-1/ 科学出版社/定价:¥68
    • 本书从RTL设计师视角出发,系统梳理ASIC/VLSI行业标准工作流程中的关键知识与面试要点,通过分享行业经验与独特视角,帮助读者理解企业所需技能,提升面试竞争力,斩获心仪职位。全书分为三大部分:第一部分围绕架构与微架构展开,涵盖CPU流水线、CPU乱序调度、虚拟内存和TLB、缓存一致性、FIFO、CDC、LRU算法、

    • ISBN:9787030838216
  • 异质异构集成封装技术
    • 异质异构集成封装技术
    • 廖武刚 等/2025-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥82
    • 本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术,共12章,主要内容包括:异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试,以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上,本书

    • ISBN:9787121521263
  • 基于Verilog HDL的数字集成电路设计与实践
    • 基于Verilog HDL的数字集成电路设计与实践
    • 李楠等/2025-12-1/ 科学出版社/定价:¥79
    • 本书系统介绍了数字集成电路设计的基础理论与工程实践方法。全书共10章,涵盖数字集成电路设计基础、硬件描述语言应用、核心电路模块设计、总线接口开发、IP核技术、Testbench验证等核心内容,通过组合电路、时序电路、有限状态机等基础模块,以及硬件乘法器、DDS信号发生器、RISCCPU、深度学习加速器等综合案例,串联从

    • ISBN:9787030840035
  • Altium Designer原理图与PCB设计
    • Altium Designer原理图与PCB设计
    • 侯钰,刘桥良,高分所主编/2025-12-1/ 中国铁道出版社/定价:¥56
    • 全书内容保罗AltiumDesigner介绍、电路原理图设计、原理图元件库的管理与创建、层次原理图设计、电路原理图高级设置、元件PCB封装设计、原理图转PCB、印制电路板布局与布线设计、印制电路板的后续制作等内容。本书由具有丰富实战经验的电子设计专家和资深专业教师共同编写,旨在帮助读者全面掌握AltiumDesigne

    • ISBN:9787113329242
  • 集成电路专业英语
    • 集成电路专业英语
    • 王浩等编著/2025-12-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥49
    • 本书系统介绍了集成电路的相关技术,涵盖五大部分。第一部分为集成电路基础-半导体物理,介绍半导体的基本概念、能带理论及载流子特性,为后续学习打下理论基础。第二部分为集成电路基础-半导体器件,介绍二极管、三极管、场效应晶体管及特殊半导体器件的结构、工作原理及应用。第三部分为集成电路设计,分析模拟与数字集成电路设计流程,结合

    • ISBN:9787560679068
  • 芯片制造
    • 芯片制造
    • 陈译,陈铖颖,李燕编著/2025-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥89
    • 本书围绕离子注入展开系统介绍,第1章为绪论,用于奠定知识基础,后续章节依次介绍离子注入的应用(涵盖在器件、芯片和先进制造工艺等场景)、分布规律、存在的缺陷与修复手段,还对离子注入的技术开拓与拓展应用作了介绍。同时,本书详细剖析了离子注入设备系统,从系统概览、构造发展,到核心部件、相关技术,再到辅助部件、原材料,最后以实

    • ISBN:9787111799115
  • Altium Designer 从零开始做工程之ATE载板与高速PCB设计
    • Altium Designer 从零开始做工程之ATE载板与高速PCB设计
    • 江智莹等/2025-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • 本书依据AltiumDesigner24版本编写,同时兼容18-23版本,简明介绍了利用AltiumDesigner24实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量的示意图,以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共20章,主要内容包括:工程文件管

    • ISBN:9787121518799