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《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》围绕第一代到第四代半导体材料和功能半导体材料，较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的

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本书是固态电子器件的教材，全书分为固体物理基础和半导体器件物理两大部分，共10章。第1章至第4章介绍半导体材料及其生长技术、量子力学基础、半导体能带以及过剩载流子。第5章至第10章介绍各种电子器件和集成电路的结构、工作原理以及制造工艺等，包括：p-n结、金属-半导体结、异质结；场效应晶体管；双极结型晶体管；光电子器件；

半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性，获取有效数据，是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法，半导体问题的区域分裂和局部加密网格方法，半导体瞬态问题的块中心差分方

本书系统并扼要介绍国际上从上世纪八十年代直到今天持续活跃的关于半导体中氢的研究成果。内容涵盖从半导体中氢原子与分子的最初实验发现到氢致缺陷研究（包括国内研究人员的贡献），到硅等元素半导体至砷化镓，碳化硅等化合物半导体中氢的基本性质和重要效应。其中包括对材料和器件研制至关重要的含氢复合物，荷电杂质与缺陷的中性化，氢致半导

本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍，主要包括作为*重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术，在对各种技术进行介绍的同时，还对各种技术所应用的设备进行简要介绍。本书提供配套电子课件。本书作为半导体薄膜技术的入门书籍，既有薄膜技术的基本理论介绍，又

本书是《AltiumDesigner原理图与PCB设计》(西安电子科技大学出版社，赵毓林编)一书的配套实验指导书。本书以目前电子组装技术主流SMT为主要内容，以自主研发的MP3-FM播放器为教学实例，使学生逐步了解并掌握现代电子产品的设计、制造、生产、装配、检测、调试全过程。全书共7章，包括表面贴装技术基础、表面贴装工

本书主要描述半导体材料的主要测试分析技术，介绍各种测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和分析实例，主要包括载流子浓度(电阻率)、少数载流子寿命、发光等性能以及杂质和缺陷的测试，其测试分析技术涉及到四探针电阻率测试、无接触电阻率测试、扩展电阻、微波光电导衰减测试、霍尔效应测试、红外光谱测试、深能级瞬态谱测试、正电子湮灭

本书第3版完全囊括了该领域的新发展现状，并包括了新的教学手段，以帮助读者能更好地理解。第3版不仅阐述了所有新的测量技术，而且检验了现有技术的新解释和新应用。 本书仍然是专门用于半导体材料与器件测量表征技术的教科书。覆盖范围包括全方位的电气和光学表征方法，包括更专业化的化学和物理技术。熟悉前两个版本的读