表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为

本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚

本书以AltiumDesigner16为教学平台，以印制电路板（PCB）设计流程为主线，介绍了印制电路板设计的方法和技巧，内容主要包括电路原理图设计和PCB设计两大部分，设置了8个经典学习项目，项目设计上遵从学习者的认知规律，由浅入深，由简入繁，讲解透彻，实践性强，让读者一步一个脚印，在完成若干个项目的过程中逐步掌握相

本书以2022年正式发布的全新AltiumDesigner22电子设计工具为基础，全面兼容18、19、20、21各版本。本书以图文实战步骤形式编写，力求读者学完就能用。全书共16章，系统地介绍了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件

三维电气布线是电子设备线束设计发展的必然趋势。西门子工业软件公司旗下的NXCAD作为电子设备线束设计领域的优秀代表，依据其自身强大的三维产品设计能力，能快速、准确地实现三维线束设计和二维工程出图功能。本书结合工程实际，详细地讲解了NXCAD三维电气布线技术及其软件的操作流程，主要包括电气部件的审核定义、部件的装配与布置

本书是介绍芯片知识的科普漫画图书，内容来源于华为麒麟中的热门科普漫画“看懂芯片原来这么简单”系列。全书通过漫画的形式串联起一个个主题故事，晦涩的芯片知识则由拟人化的“元器件”们徐徐道来，带领读者轻松了解“点沙成芯”的奥秘。全书共分为三个部分，首先介绍芯片的设计与制造，解读芯片的基本概念；然后剖析芯片内部结构，解读CPU

本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真，通过具体案例详细介绍平衡带通滤波器、毫米波微带带通滤波器、输入吸收型带阻滤波器、阻抗变换功率分配器、带通滤波Marchand巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。本书适合从事微波毫米波芯片设计及其工程应用的专业技术人

本书以Altium公司目前的AltiumDesigner版本为基础，全面兼容18、19、20各版本，本书共分为6章，收录了包括电子设计的基本概念、原理图封装库的设计、PCB封装库的设计、原理图的设计、AltiumDesigner软件操作实战、PCB布局布线设计在内的6个电子设计大类的500个常见问题，并对其进行一一详细

今天我们很容易发现，不断升温的中美科技博弈，最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素？环绕在中国外围的半导体封锁，究竟是如何一步步发展到了今天的情况？另一方面，芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立，换言之，在芯

先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封