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半导体的检测与分析(第二版) 读者对象:本书适合半导体相关专业的科研工作者、研究生、高年级大学本科生
本书的主要内容包括:高分辨X射线衍射,光学性质检测分析,表面和薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体研究中的应用,半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料(第三代半导体和低维结构半导体材料)物理表征的实验技术和具体应用成果。限于篇幅,不能面面俱到,所以有些实验技术,如LEED,RHEED,SIMS等,本书并未包括在内,这些问题将在第一章综述里面简略阐述
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