中等职业教育应用电子技术专业项目教学系列教材：新编电子设计自动化项目教程_任富民编_9787121130526

《新编电子设计自动化项目教程》采用项目式任务驱动的方法，以通用的电子设计自动化（EDA）软件ProtelDXP2004SP2中文版为软件平台，介绍了电子设计自动化的基本概念、应用技巧及实际案例。《新编电子设计自动化项目教程》包含12个项目，主要讲授了原理图绘制、原理图仿真、PCB板制作、原理图元件和PCB元件封装的制作，以及可编程逻辑器件设计等内容。
根据中等职业学校电子设计自动化的教学特点，《新编电子设计自动化项目教程》在注重先进性和科学性的基础上更加突出了实用性和可操作性。《新编电子设计自动化项目教程》可作为中等、高等职业学校电子设计自动化的教材，也可供从事电子设计自动化绘图和制版的工程技术人员参考。

    1.单面板
    单面板在电器中应用最为广泛，其结构如图7-3所示，单面板所用的绝缘基板上只有一面是敷铜面，用于制作铜箔导线，而另一面只印上没有电气特性的元件型号和参数等，以便于元器件的安装、调试和维修，单面板由于只有一面敷铜面，因此无须过孔（过孔的概念见双面板）、制作简单、成本低廉，功能较为简单，在电路板面积要求不高的电子产品中得到了广泛的应用，如电视机、显示器等家用电器中为降低成本一般多采用单面板。但因为单面板只有一个导电敷铜面，所有引脚之间的电气连接导线都必须在焊锡面完成，而同一信号层面引脚之间的连接导线不能交叉短路，所以单面板的设计难度相对双面板而言要难，它要求设计人员具备丰富的实际设计经验，如有必要，可对交叉导线采用短接跳线的办法解决。
    2.双面板
    随着电子技术的飞速发展，人们对于电子产品各方面的要求也越来越高，在要求电路功能更加完善、智能化程度不断提高的同时希望电子产品更加轻便，从而提高了电路板设计的元件密度，传统的单面板设计已经无法满足电子产品，特别是贴片元件电子产品的设计要求，为了从根本上突破元件连线和电路板面积的瓶颈，人们研制出了双面板。双面板的结构如图7.4 所示，在绝缘基板的上、下两面均有敷铜层，都可制作铜箔导线，底面和单面板作用相同，而在顶面除了印制元件的型号和参数外，和底层一样可以制作成铜箔导线，元件一般仍安装在顶层，因此顶层又称为“元件面”，底层称为“焊锡面”。为了解决顶层和底层相同导线之间的连接关系，人们还制作了金属化过孔。双面板的采用有效的解决了同一层面导线交叉的问题，而过孔的采用又解决了不同层面导线的连通问题，与单面板相比，极大地提高了电路板的元件密度和布线密度。

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