弘苑书香
馆配数据采访
在线客服
欢迎进入网上馆配会荐购选采服务平台 图书馆单位会员
注册
图书馆读者/馆员
登录
首页
中图法目录
出版社目录
现货书目
拟出版书目
基教幼教目录
数字资源目录
平台使用指南
平台介绍
关于我们
平 台 介 绍
公 司 介 绍
荣 誉 资 质
联 系 我 们
书单推荐
更多
·二十四节气 | 立春
·二十四节气│大寒
·二十四节气│小寒
·二十四节气 | 冬至
·二十四节气 | 大雪
·预售 · 年度重磅报告 | 202
·小暑已至 文韵悠长│小暑
·七一精品书单
新书推荐
更多
·山东馆藏文物精品大系·青铜
·ChatGPT+AI文案写作实战108招
·数字文化的崛起
·一本书读懂30部社会学名著
·通信电子战工程
·DK时间线上的全球史
·共享现实:是什么让我们成为
·陈光中口述自传
固体聚合物电解质与金属的阳极键合
定 价:95 元
作者:杜超著
出版时间:2024/3/1
ISBN:9787522122694
出 版 社:中国原子能出版社
中图法分类:
TN405
页码:249
纸张:
版次:
开本:16开
9
7
1
8
2
7
2
5
6
2
9
2
4
读者对象
:固体电解质材料研究人员
内容简介
本书重点阐述了阳极键合的发展应用历程,主要以固体电解质材料与金属和非金属的之间的键合为主。其中,涉及到键合工艺流程、键合性能评价、界面表征方法、质量检测手段等内容,为该技术在电子封装领域的应用提供理论基础。
你还可能感兴趣
集成电路高可靠封装技术
扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术
高密度集成电路有机封装材料
集成电路工程技术人员
微电子引线键合
集成电路制造工艺与工程应用
我要评论
您的姓名
验证码:
留言内容