本书面向香山科学会议专家需求，利用文献计量学的方法和情报分析工具，在本征柔性电子学领域专家对数据集精准判读、筛选和分类的基础上，对本征柔性电子学材料和器件的国际战略布局、技术市场前景、研究领域发展态势、专利技术研发态势，以及重点企业发展布局等方面进行综合和客观分析，旨在从国际技术研发情报视角，为我国本征柔性电子学材料和器件研发提供可借鉴的参考依据。
本书适合本征柔性电子学领域的管理决策者、材料和器件研发机构的科研人员、相关产业和企业技术研发人员阅读，也适合高等学校相关专业的师生参考。
数据来源与分析工具说明 001
第1章 柔性电子领域国际战略布局 005
1.1 欧洲 006
1.1.1 欧洲柔性电子资助计划 006
1.1.2 重要研发中心和企业 008
1.1.3 代表性行业协会 011
1.2 美国 013
1.2.1 美国柔性电子资助计划 013
1.2.2 重要大学和研发企业 015
1.2.3 代表性行业协会 017
1.3 韩国 018
1.3.1 韩国柔性电子资助计划 019
1.3.2 重要研究机构和研发企业 020
1.3.3 代表性行业协会 021
1.4 日本 022
1.4.1 日本柔性电子资助计划 022
1.4.2 重要研究机构和研发企业 023
1.4.3 代表性技术联盟和学会 024
第2章 本征柔性电子技术市场前景 026
2.1 柔性电子概述 027
2.2 柔性电子应用情况 031
2.3 柔性电子市场概况 033
2.3.1 全球柔性电子市场规模 033
2.3.2 中国柔性电子市场规模 036
2.3.3 柔性电子全球领先企业 037
第3章 本征柔性电子领域基础研究态势 040
3.1 材料 041
3.1.1 本征柔性电极材料 041
3.1.2 本征柔性介电和衬底材料 047
3.1.3 本征柔性聚合物半导体材料 061
3.2 器件 071
3.2.1 聚合物半导体晶体管 071
3.2.2 本征柔性聚合物半导体晶体管 079
3.2.3 本征柔性聚合物半导体显示及电致发光器件 092
3.2.4 本征柔性聚合物半导体太阳能电池 103
3.2.5 本征柔性聚合物电子皮肤及生物传感器 109
3.2.6 本征柔性聚合物集成电路 122
3.3 小结 132
第4章 柔性电子技术研发态势 137
4.1 材料 138
4.1.1 柔性电极材料 138
4.1.2 柔性介电和衬底材料 145
4.1.3 柔性聚合物半导体材料 150
4.2 器件 159
4.2.1 聚合物半导体晶体管 159
4.2.2 柔性聚合物半导体晶体管 166
4.2.3 柔性聚合物半导体显示及电致发光器件 173
4.2.4 柔性聚合物半导体太阳能电池 179
4.2.5 柔性聚合物电子皮肤和生物传感器 186
4.2.6 柔性聚合物集成电路 193
4.3 小结 200
第5章 柔性电子重点企业发展布局 204
5.1 韩国三星 205
5.1.1 公司概述及发展历程 205
5.1.2 公司相关产品信息 205
5.1.3 柔性电子材料全球专利申请及布局分析 208
5.1.4 小结 222
5.2 英国FlexEnable 223
5.2.1 公司概述及发展历程 223
5.2.2 公司相关产品信息 224
5.2.3 柔性电子材料全球专利申请及布局分析 226
5.2.4 小结 233
参考文献 235
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