本书为高等职业技术院校电类专业通用教材，主要内容包括表面组装技术（SMT）基本知识、表面组装元器件、表面组装印制电路板、锡膏印刷工艺与设备、贴片胶涂覆工艺与设备、SMT贴片工艺与设备、SMT焊接工艺与设备、检测与返修工艺与设备、SMT清洗工艺与材料、贴片类电子产品的装配与调试。本书严格按照2016年部颁《技工院校电子技术应用专业教学计划和教学大纲》中的SMT基础与工艺课教学大纲进行编写，书稿内容全面完善，可实施性强，满足高等职业技术学校电子类专业学生的教学需求。
本书作者冯松长期从事技工院校电子专业的教学教研工作，具有丰富的理论基础和教学经验，曾多次参与相关课程教材的编写工作，并发表过多篇专业相关论文。
章 表面组装技术基础
§1—1 SMT 的产生、特点与发展
§1—2 SMT 组成与工艺内容
§1—3 SMT 生产线
实训1 SMT 操作工职业感知
第二章 表面组装元器件
§2—1 表面组装元器件的特点和分类
§2—2 表面组装元件SMC
§2—3 表面组装器件SMD
§2—4 表面组装元器件的选择与使用
实训2 表面组装元器件识别与检测
第三章 表面组装电路板
§3—1 PCB 的分类与基板
§3—2 SMB 的特点与质量要求
实训3 SMB 识别与检测
第四章 锡膏印刷工艺与设备
§4—1 焊接材料组成与选用
§4—2 锡膏漏印模板和钢网
§4—3 锡膏印刷工艺
§4—4 锡膏印刷设备
实训4 手工锡膏印刷技能训练
第五章 SMT 贴片工艺与设备
§5—1 手工贴片工艺和操作流程
§5—2 自动贴片工艺及设备
§5—3 贴片质量控制与分析
实训5 手工贴片技能训练
第六章 贴片胶涂覆工艺与设备
§6—1 贴片胶的成分及类型
§6—2 贴片胶涂覆工艺
§6—3 贴片胶涂覆设备
实训6 贴片胶涂覆技能训练
第七章 SMT 焊接工艺与设备
§7—1 焊接工艺原理和类型
§7—2 再流焊工艺及设备
§7—3 波峰焊工艺及设备
实训7 再流焊接技能训练
第八章 SMT 检测、返修工艺与设备
§8—1 检测工艺与设备
§8—2 返修工艺与设备
实训8 检测与返修技能训练
第九章 SMT 清洗工艺与材料
§9—1 焊后清洗的目的和清洗材料
§9—2 常见清洗工艺
实训9 印制电路板清洗技能训练
综合实训 贴片小音响的装配与调试
附录
书单推荐
